डीएलआई योजना के तहत 23 चिप डिजाइन परियोजनाओं को मंजूरी : केंद्र
नई दिल्ली, 22 अगस्त (आईएएनएस)। केंद्र सरकार ने देश की सेमीकंडक्टर डिजाइन क्षमताओं को बढ़ावा देने के अपने प्रयास के तहत डिजाइन-लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना के तहत 23 चिप-डिजाइन परियोजनाओं को मंजूरी दी है। इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय ने शुक्रवार को एक बयान में यह जानकारी दी।